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铝碳化硅电子封装材料及构件

2009年 应用技术
  • 成果简介
铝碳化硅电子封装材料具有热导率高、密度小、膨胀系数可调、易于近净成形复杂构件、生产成本较低等特点，是第三代热管理材料的代表。本项目采用预制件成型加液相压力浸渗技术制备铝碳化硅电子封装材料及构件，整体技术处于国内先进水平。获授权发明专利1项，实用新型专利2项，在第六届国际发明专利展中荣获金奖。
主要技术参数如下：
1、碳化硅体积分数：30～74%可调 ...
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