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无氰电镀银-碳合金

2010年 应用技术
  • 成果简介
项目简介：在贵金属电镀中，银电镀应用最广且用量最大。本项目摒弃传统的氰化物镀银方法，采用无氰电镀银-碳合金，在实际生产应用中取得良好的效果。
应用范围：可应用于需导电的互感器导电端子、电器开关、变压器的端头、高低压开关等电器行业的隔离部分、触头耐磨部分及动摩擦部位。
技术特性：不含氰化物等有毒有害物质；镀层中石墨的存在使镀层抗硫化变色性能增强。
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