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8英寸180微米硅片精密切割技术

2010年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
该项目通过技术攻关，重新设计导轮开槽距离，增加进刀部位的树脂条；选择小直径（100μm）切割钢线，配合使用带有补偿槽距的导轮；采用国产化小粒径（1500目）研磨砂配制切削液；确定合理的走线速度和优化退火工艺，生产出直径为8英寸、片厚180微米、总厚度误差小于10微米、翘曲度小于25微米、成品率大于95%的优质硅片。
该项目采用自主研发的7项专利技术，提高了硅锭的出片率，...
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