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数字功放模块

2004年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
模块化结构：数字功放模块采用多芯片组装工艺，相对于现在独立芯片设计具有更好的集成性、可靠性并使客户缩短开发周期，金属外壳封装抗干扰便于散热；
全系列：所开发的数字功放模块品种丰富，既有通用模块，也有专用模块，如超低音与公共广播定压输出专用模块，可以满足所有的音频应用；
大功率输出：千瓦级输出功率是数字功放模块的一个突破点，使数字功放不再仅限于低功率的...
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