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自对准划片工艺技术及设备

2010年

应用技术

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成果简介

本项目以IC、半导体、太阳能、B超换能头、NTC、玻璃、陶瓷、LED等芯片为加工对象，应用计算机技术、自动控制技术、机器视觉技术、传感器技术和系统成套技术于一体，在我院多年研制、开发和生产多种型号划片机的基础上，采用技术集成创新的技术路线，解决了自对准图像处理系统、精密机械设计、精度控制及误差处理技术、水雾吸排技术和基准平台自动对准技术等关键技术（其中基准平台自动对准技术、水雾吸排技术、精...

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