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汽车压力传感器芯片及器件

2010年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
本项目在前期预研基础上，针对汽车电子产品国产化配套问题，采用自主开发的专有技术，通过技术创新和工艺创新，实现汽车压力传感器芯片及器件的产业化。项目重点开展芯片设计、制造工艺、电路设计、可靠性、稳定性等产业化技术研究，在芯片设计、工艺设计、封装结构、补偿方法、可靠性技术等方面创新，解决制约产品国产化配套的关键技术工艺问题，实现稳定批产。在市场化推广方面，重点依托整车定点汽车电子产品配套厂家，...
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