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大尺寸侧导光超薄LED背光液晶模组设计技术

2010年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

本项目是侧导光超薄LED背光模组设计技术，采用以下主要技术：
1. 采用液晶面板玻璃的S_板的翻转倒装方式，以克服由于S_板装配在侧面影响液晶模组厚度。
2. 采用铝背板设计，解决超薄结构的散热问题。
3. 采用新型导光板设计。根据LED间距的不同，有针对性的调整网点密度，从而解决边缘暗影问题，提高导光板出光均匀性。
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