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电子封装用高品质邻甲酚醛环氧树脂产品及合成工艺

2010年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
邻甲酚醛环氧树脂因其固化产物具有优良的热稳定性、机械强度、电绝缘性、耐热性和耐化学品性，在电子工业中被广泛用于半导体器件、集成电路等封装材料。另外，也被用于油墨、涂料、胶粘剂、覆铜板等领域。
大连齐化化工有限公司自主研制开发了邻甲酚醛环氧树脂合成工艺技术，并成功建设了工业化装置。该技术以邻甲酚醛树脂和环氧氯丙烷为原料，采用先进的真空回流脱水工艺。生产过程由预反应、反应、...
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