首页成果登记
注册 找回密码
国家科技成果网
  		•
热门搜索：  激光   高分子   石油   并网   纳米   太阳能光伏
扫描二维码关注国科网

登记 排行 政策 对接 转化 专栏
国家科技成果网 › 首页 ›成果 › 查看内容

集成电路铜线键合封装技术

2010年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　本项目来源于甘肃省科技重大专项项目任务书《集成电路铜线键合封装研发及产业化》，项目编号：0801GKDE046。
　　1、关键技术攻关：
　　（1）铜线球焊防氧化技术，给劈刀周围制造一个N2、H2气体的微环境；
　　（2）高密度、窄间距、低弧度、防弹坑铜线键合工艺的确定及优化；
　　① 焊线工艺的确定及防衬垫损伤；
　　提高焊盘铝层厚...
相关成果

标签云

相关机构

关于国科网   我们的资源   我们的服务   免责声明   常见问题    软件下载    成果登记   联系我们  
Copyright 2001-2020 All Rights Reserved© 国科网 版权所有
国家科技成果信息服务平台 主管单位：科学技术部火炬高技术产业开发中心
京ICP备09035943号-33 京公网安备110401400097
在线客服系统