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热固性低损耗高频微波介质基板材料

2010年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　在高频微波电路中，高频信号的介电损耗与所形成的电路绝缘层的介电常数的平方根、电介质损耗角正切及电信号的频率的积成正比。因此所使用的电信号的频率越高，介电损耗越大。由于介电损耗的增大使电信号衰减，破坏了信号的稳定性，为了抑制这种情况，就必须使用低介电常数、低介电损耗的高频微波电路基板。另外随着电子产品向轻、薄、短、小的方向发展，电路板的布线更细、更密，层数越来越多，孔越来越密、孔径越来越小，电子...
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