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高保真信号多层精密电路板

2010年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　本项目基于信号完整性的要求，满足精密设备的需求，在高多层精密电路板的信号完整性测试、制造技术和工艺能力方面进行新技术的研发；以具有自主知识产权的工艺技术为基础，开发精细线路制作、特性阻抗匹配、芯层厚度控制、高可靠性镀层等关键工艺，通过技术攻关突破高精密电路板的加工工艺难点，实现高保真信号多层精密电路板的批量生产。
　　1、结合了精细线路制作、特性阻抗匹配、芯层厚度控制、高可靠性镀层...
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