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先进的系统HDI板制造技术

2010年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　一、任务来源：
　　随着通讯技术的快速发展，应用在服务器、基站、高速电脑等领域的高层板（HLC）需求越来越多，纵观全球电子产品的发展历程，是由大体积、低速的单一功能到轻薄短小、高速的整合多功能产品过程，更多的功能整合和更高的组装密度，使得传统的高层板（HLC）越来越多使用高密度互连技术。因此为了优化产业结构及顺应技术发展趋势，提高公司的技术竞争水平，增强高端产品的量产能力，公司成立...
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