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刚挠结合和多层挠性印制电路用粘接材料

2008年 应用技术
  • 成果简介
刚挠结合和多层挠性印制电路使电子组装件变得更加灵巧、轻便，大大减少了元件装联时过多的引线和焊点，大幅度提高了产品的可靠性，近年来得到快速发展。然而，在刚挠结合和多层挠性印制电路用粘接材料的研发及生产方面，我国一直落后于日本及欧美企业，直到现在，国内的刚挠结合多层印制电路用粘接材料市场为日本、美国的厂家垄断。用环氧树脂为主体树脂，选用合适的增韧剂及固化剂等，配制成胶液，通过优化成型加工工艺，...
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