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集成电路封装装备

2008年 应用技术
  • 成果简介
全自动键合机是集成电路封装生产线中使用量最大，技术难度最大的设备。中国电子科技集团45所研制集成电路键合机达到了14线／秒的焊线速度，每秒能够完成二百多个微米级精度的高速三维运动，是目前国际主流的在线生产设备。该单位还研制出8英寸全自动划片机、全自动高速粘片机等集成电路封装设备。划片机已累计推出60多台在工艺线上使用，创造销售收入1000多万元；全自动高速粘片机满足了半导体照明用LED的需...
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