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TD-SCDMA终端基带芯片软硬件及终端设计

2009年

应用技术

成果简介

采用0.13微米工艺设计的TD-SCDMA终端基带芯片“通芯一号”及其增强版芯片，以及相应的全套自主设计的物理层软件、协议栈软件、无线模块和手机参考设计方案，支持语音、短消息、384kbps数据业务等功能。其芯片解决方案已被多家企业应用于TD-SCDMA手机、直放站、上网卡等产品中。
采用了先进的多核SoC芯片架构，便于版本升级和技术演进，并在0.13μm 基带芯片设计...

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