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高耐温增强聚氨酯材料

2009年

应用技术

成果简介

该项目研发了一系列含有笼型结构（POSS）的有机硅高支化聚氨酯材料，相关技术已获发明专利。
应用领域：工业、建筑业、家电、航天、声学、生物医学等领域。
技术指标：机械性能：断裂强度大于30MPa时伸长率大于300%；断裂强度大于20MPa时伸长率大于800%；使用温度区间：-30℃至+200℃；分解温度大于300℃，400℃残碳率大于50%。

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