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面向透皮给药的微型实心、空心硅针阵列

2009年

应用技术

成果简介

该项目研发出多种微型实心、空心硅针阵列。
技术指标：制备出的微针高度为100～300 微米，空心孔的直径和位置可以根据需要进行调整。
创新内容：采用独特的结构和工艺设计，使用普通的半导体设备就可实现低成本、高成品率、多片加工的大批量生产，使其一次性使用成为可能。
应用前景：可作为单独的医疗器械实现产业化；有望研发出一系列新型透皮贴...

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