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先进液态金属芯片散热技术及其器件的产业化

2008年 应用技术
  • 成果简介
长期以来，由于对超高强度热流排放的需求，人们对高效冷却技术的研究一直投入了大量的人力物力加以解决，但常规途径的散热能力已趋近极限。本项目基于实验室在国内外首次提出的液体金属芯片散热技术，系统研究以室温下呈液体状态的低熔点金属及其合金作为冷却流动工质的超高功率芯片散热技术，探索筛选出可广泛用于实际散热器且热工性能极佳的低熔点金属及其合金组份，并通过大量实验研究和技术探索，总结出低熔点液体金属...
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