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电子封装高体积分数SiCp/Al复合材料

2009年

应用技术

成果简介

1. 概述
从1993年开始在Lanxide公司的无压渗透法的基础上，开发出简便易行的在空气气氛中的无压渗透法，能成功的制备出SiC颗粒体积比例在55％～65％的电子封装用高比例颗粒增强铝基复合材料。项目曾经得到3项江西省自然科学基金资助。利用已研制的空气氛围下无压渗透法可以制备出各种需要的复合材料试样及简单零件，其工艺简单成本低廉；对 SiCp/Al电子封装的复合材料...

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