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纯金、硬金电镀技术

2009年 应用技术
  • 成果简介
一、项目特点与技术指标
包括低氰高纯金电镀和硬金电镀工艺:
低氰高纯金电镀: 弱酸性软金电镀工艺，可作为高档豪华饰品之装饰表层，也适合应用于电子工业中要求的高质量金镀层。在光亮的镍或钯或锡铜合金底层上，可电镀获得柠檬黄光亮纯金镀层。金纯度高于99.97 %， 显微硬度(努普硬度) H < 90。镀液稳定、调节方便。电镀操作简单、维护方便。
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