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电解铜箔及覆铜板

2008年

应用技术

成果简介

随着电子信息技术的不断发展，对PCB基板材料不断提出新要求，对覆铜板用铜箔的性能及质量要求也日益提高，铜箔生产技术日趋进步。我公司能够生产在高温条件下具有优异延伸率的电解铜箔，即THE。一般铜箔用于多层板内层制作通孔内环，在进行浸焊时易出现裂环现象，而高温高延箔（THE）则可以提高PCB的热稳定性，避免翘曲和变形，保证PCB产品的高尺寸稳定性。另外，本公司还于2002年初试生产了用于锂离子...

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