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耐高温超导热绝缘减震材料的研究

2009年 应用技术
  • 成果简介
项目简介：
随着集成技术和微封装技术的发展，电子元器件和电子设备向小型化和微型化方向发展。电子设备所产生的热量迅速积累、增加。为保证电子元器件在使用环境温度下仍能高可靠性地正常工作。需要开发导热绝缘高分子复合材料替代传统高分子材料，作为热界面和封装材料，迅速将发热元件热量传递给散热设备，保障电子设备正常运行。
高分子材料本身的热传导系数比较小，所以填...
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