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电子行业多刀切割硅晶片清洗剂的制备和清洗工艺

2008年 应用技术
  • 成果简介
硅晶片多刀切割是利用柴油和金刚砂加少许切割悬浮油进行切片的，晶片切好后，由于含有柴油和胶类，片与片之间是粘在一起的，在清洗过程中，流程长，工序多，破碎率很高，一直是困扰企业的难题。针对这一问题，研制出了一种高效的清洗剂，并对清洗工艺进行了实验探索。使粘在一起的晶片不需要人工分离，清洗过程中不需要大的连续搅动，因而可大大减少破损率，清洗过程简单，时间短，成本低，达到了高效清洗的效果。...
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