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集成电路铜线键合封装技术

2010年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　集成电路铜线键合封装技术是近几年发展起来的一种新型键合封装技术，是最先进的丝球焊键合封装技术之一。是天水华天科技股份有限公司承担的2008年甘肃省科技重大专项计划项目（项目编号：0801GKDE046），该项目通过技术攻关，突破了铜线球焊防氧化等集成电路铜线键合封装的关键技术，并应用于集成电路封装系列产品，已形成批量生产能力。
　　成果的创造性与先进性：
　　铜线球焊防...
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