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HSIP大功率器件封装技术研发

2010年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

　　HSIP大功率器件封装技术研发，是天水华天科技股份有限公司从2007年10月开始进行前期调研和工艺试验项目。技术研究项目编号为：HKyf2007100006。
　　该项目通过对HSIP大功率器件封装关键工艺进行研究和攻关，攻克了其技术难点，最终掌握了其关键工艺技术后，并转化为质量可靠的HSIP14L/15L市场急需产品，填补了大功率封装空白，其技术处于成熟生长期。HSIP大功率封装...

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