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KDP晶体超精密切削加工机理及相关技术的研究

2010年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

　　① 课题来源与背景：
　　我国尽管在KDP晶体生长技术方面的研究处于国际领先地位，但在KDP晶体超精密加工方面的研究起步较晚，因为KDP晶体具有质软、易潮解、脆性高、对温度变化敏感和易开裂等不利于光学加工的特点，所以加工周期长、合格率低、质量不稳定成为某些武器型号零件生产的技术瓶颈，严重地制约着新一代武器型号的发展，影响了国家对新型武器装备的迫切需求。为了解决了大口径KDP晶体加工...

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