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高频基板用高温真空压合关键技术及其装备的研制

2010年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
由于国内企业尚未掌握用于制造高频基板的真空压合机制造技术，为了彻底改变民族电子工业缺乏能够制造拥有自主知识产权的工艺装备能力这一被动局面，使我国由电子产品生产大国向电子产品生产强国迈进，我公司决定自主研发生产高频基板用高温真空压合设备。该设备是用于电子行业中高频板、耐高温的层压覆铜箔金属基板的压合设备。
该项目主要包含以下技术创新：
①该设备的热板采...
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