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高速自动电镀线

2010年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

　　解决的难题：
　　适合QFN、LQFP等大规模集成电路连续、稳定、高速的自动上下料系统的开发和验证。
　　解决QFN等新型封装形式发生的塑封体易开裂的技术性难题。
　　为满足目前极大规模集成电路使用的较宽框架的生产运行要求，通过优化工艺槽体结构设计，保证其良好的通过性和兼容性。增加钢带防抖机构设计来有效控制钢带的抖动，解决由于抖动而产生的掉料、卡料等该设备的...

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