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LED封装合金固晶新工艺研制

2010年

应用技术

中期阶段

成果简介

　　（1）任务来源
　　公司对LED 的原理、国内外研究动态进行分析和研究，研究解决LED芯片散热的关键问题，研制的LED工艺技术达到国际先进水平。目前绝大多数的LED100W 以上发光效率小于100lm/W，这影响了LED灯具的推广。本项目拟通过改变LED芯片的设置、研究导热层材料、研究导热层的厚度，加快LED芯片散热，提高产品的使用寿命。
　　（2）应用领域和技术原理 ...

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