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无氢铜丝球焊键合工艺的研发

2009年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
引线键合是半导体器件和集成电路封装的关键工艺之一，是实现芯片与封装外壳多种连接中最通用、也是最简单而有效的一种方式。就是用金丝、铝丝或铜丝等导电丝通过键合方式实现芯片与外引线之间的电连接。金丝球焊是目前应用最为广泛的键合工艺，而铜因其所具有的优良导电性能、机械性能和低成本，使得铜丝球焊成为代替金丝球焊的封装键合新技术。本项目对铜丝球焊键合工艺中的防氧化保护、劈刀选择以及形球和键合工艺参数等...
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