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超大规模集成电路多芯片高速组件塑料封装技术

2009年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

项目的研究成果和相关技术，不仅可应用于各类高频/高速和大规模集成电路设计，而且可以应用在音/视频设备、机顶盒、家电以及手机等无线终端和WLAN/WCDMA等无线通信系统中的多种功能电路以及系统集成，产品的小型化等，也可应用于汽车和工业设备，如汽车电子封装的可靠性，电力电子集成模块的混合封装等。可见，该项目的研究成果具有广阔的应用前景。...

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