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LED蓝宝石衬底划片机

2009年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

　　一、应用领域和技术原理：
　　此设备为LED芯片厂划片工序必需使用的设备，LED芯片的切割从目前技术条件看来，必需使用激光切割。通过大量的市场调研和分析，了解到LED蓝宝石衬底外延片切割系统为LED芯片制造厂的必需产品。从功能上说，通过激光切割使一整片2英寸或3英寸的LED蓝宝石衬底按照LED芯片的的大小分解成单一的LED芯片。
　　本项目是为开发LED蓝宝石衬底划片产...

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