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半导体光电器件高效精密特种加工技术

2009年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
本项目在国家自然科学基金、江苏省高技术计划、航空科学基金和总装备部预研基金等项目的资助下,取得了如下创新成果:
(1)发明了基于电火花电解复合加工原理的大尺寸超薄太阳能硅片切割制绒一体化方法,硅片切割速度超过90mm2/min,材料利用率提高50﹪,大幅度降低晶硅太阳能硅片生产成本,并可在晶硅电池表面形成分形陷光结构,从紫外到红外波段均具有良好的减反射特性;
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