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金属材料复杂结构微细加工技术

2009年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

　　本项目针对微机电系统加工过程中共性加工工艺问题，尤其是金属形状复杂结构的加工技术开展下列关键技术的研究与突破：
　　1、ICP深硅刻蚀技术，主要用于三维高深宽比结构加工和通孔刻蚀工艺加工；
　　2、SU-8胶厚胶光刻工艺技术，用于MEMS高深宽比结构模具加工，以及UV-LIGA、准LIGA等工艺；
　　3、微电铸工艺技术，用于实现三维复杂图形填充和通孔互连实...

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