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一种低温冷平台与室温外壳之间的引线结构及方法

2009年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
本发明公开了一种低温冷平台与室温外壳之间的引线结构及方法，它适用于对红外探测器芯片的杜瓦封装。本发明的引线结构包括红外探测器的安装衬底、引线电路、冷平台、引线环、杜瓦外壳和低热导率的金属引线。通过在安装衬底、引线电路、引线环、金属引线制备和连接上引入特定的处理方法，来实现了低温冷平台与室温外壳之间的引线结构，本发明实现了低温冷平台与室温外壳之间高通用、高气密的电学和真空连接，有利于微型红外...
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