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一种在介孔二氧化硅中组装量子点的方法

2009年

应用技术

中期阶段

成果简介

　　本发明公开了一种在介孔二氧化硅中组装量子点的方法，该方法包括：以介孔二氧化硅(SBA-15)为模板，氨基丙基三甲氧基硅烷修饰介孔二氧化硅，加入醋酸镉，利用氨基络合Cd2+，把Cd2+吸附于孔道内部形成SBA-15-Cd2+阳离子前驱体溶液，再与三辛基氧化磷(TOPO)、Se或Te离子源高温反应，通过控制反应时间来控制孔道内部硒化镉或碲化镉量子点的粒径尺寸。而后用有机溶剂丙酮和甲苯对组装量子点的...

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