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半导体硅材料水基切削液

2009年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
半导体硅材料水基切削液。本发明涉及一种用于硅晶片和其它化合物半导体材料晶块切削的碱性半导体硅材料水基切削液，主要由聚乙二醇、pH值调节剂、螯合剂组成，其组分及生产浓度质量份数为：分子量200～1000聚乙二醇30～90，pH值调节剂9～30，螯合剂1～10，去离子水余量。有益效果：将现有中性切削液改进为具有化学劈裂作用和与硅发生化学反应的碱性切削液，使切片中单一的机械作用转变为均匀稳定的化...
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