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瓷介穿心电容器

2009年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
该产品依据多层穿心瓷介电容器生产工艺平台，产品内部为环形多层穿心芯片结构，穿心芯片电极采用圆形和环形电极图形的叠层结构设计；产品芯片直接焊在金属外壳上以减小产品的接地电感，同时产品的中心引线受到金属外壳的屏蔽，可提高产品的滤波性能。该产品具有安装方便、性能稳定、可靠性高等特点，将大量应用到航空、航天、军事装备、武器系统以及各类通信设备中，适用于各种仪器、仪表、电子设备中抑制信号/数据线及电...
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