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高烧M1AG-200瓷料

2009年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

高烧M1AG-200瓷料要求介质损耗要尽可能小，且越小越好，只有这样才能保证用该介质瓷料制作的MLCC（多层陶瓷电容器）在工作频段具有小的ESR（等效串联电阻）、高耐压、高可靠性、高稳定性等特殊要求。本项目的创新性和先进性主要在于该瓷料介质损耗小，焙烧温度低，并实现批量化生产，很好的解决了相关生产工艺和国产技术问题。用该瓷料制作的“微波射频大功率MLCC”产品可完全取代同类进口产品，同时，...

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