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基于热解工艺对废旧印刷电路板资源化的研究

2009年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
  本项目在总结分析当前废弃电路板资源化现状的基础上,提出了基于热解工艺回收电路板的全面资源化的新方法,主要研究了热解条件对热解后印刷电路板力学性能的影响及其变化规律;印刷电路板热解的一般规律,并在此基础上分析了印刷电路板热解机理及影响因素;探索了热解条件对热解产物的影响,分析了热解产物的组成及有害元素的变迁规律;同时完善工艺流程,优化最佳工艺操作参数,并进行了工业化生产性试验。  
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