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低熔点无铅封接玻璃的研究与开发

2009年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　本项目经浙江省科技厅批准立项（项目编号：2007C21123），并于2009年1月12日在杭州通过浙江省科技厅组织的专家验收。
　　项目针对广泛应用于微电子技术与光电子技术领域的低熔点封接玻璃无铅化的迫切要求，采用磷酸盐、硼碲酸盐、钒酸盐玻璃作为低熔点无铅封接玻璃的基质材料，通过添加不同成分的玻璃形成体、中间体和网络外体，自主设计了低熔点无铅封接玻璃的基质成分，优化低熔点无铅封接玻...
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