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电子工业用无卤素免清洗助焊剂产业化

2009年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
在焊接过程中，无铅焊料焊接温度比有铅焊料高导致活化剂失效，开发出新型高沸点溶剂，保护活化剂在焊接过程中不失效，另一方面寻找到新型高熔点无卤素活化剂，保证了整个焊接过程中活化剂能充分发挥其作用。目前市售的通用型松香助焊剂及水溶性助焊剂均为高固体含量产品（一般为20％～25％），虽然焊后的焊件性能很好，但是焊后的固体残留物却很多，对电路板造成很多负面影响，如腐蚀、短路等。目前国内使用的优质助焊...
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