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半导体材料的关键切割技术

2009年 应用技术
  • 成果简介
半导体材料是现代工业的基础，由于高纯度和高完整性，所以其价格异常昂贵。采用合适的切割工艺显著提高半导体晶体材料的利用率，从而降低成本。本项目适用于各种晶向和电阻率的单晶硅或单晶锗等半导体材料的内圆切割或线切割方式。
项目组系统地研究了内圆或线切割设备切割半导体材料时切割速率等各种因素对产品的损伤层厚度、弯曲度、翘曲度和崩边率等的影响规律，开发出一套适合于半导体单晶材料的...
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