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导热型光电子树脂封装材料

2009年 应用技术
  • 成果简介
目前散热问题已成为光电子器件小型化、高集成化的一个主要障碍。金属或陶瓷封装的散热性好，但成本高、工艺复杂。采用树脂封装，一般树脂材料的导热性很差。
本项目通过在树脂基体中填加高导热陶瓷材料，并加入偶联剂，可以采用普通树脂封装工艺，是一种工艺简单、成本低的导热型光电子树脂封装材料。导热性能超过普通树脂基体10倍以上。同时又提高了树脂的热稳定性、减小了树脂的热膨胀系数，从而...
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