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多层挠性印制电路板的关键技术研究及应用

2008年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　鉴于多层挠性印制电路(简称FPC)产品广阔的应用领域，获得高性能其工业化制造技术不仅具有重要的经济价值，对国家的安全保障也具有重要意义。为打破国外企业在该技术领域内关键技术的垄断，电子科技大学、珠海元盛电子科技股份有限公司、东莞电子科技大学电子信息工程研究院通过产学研合作，共同承担了广东省重点技术改造项目——高品质手机柔性线路板生产基地建设项目(粤经贸技术[2004]511号)，电子科技大学承...
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