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高频微波通讯多层精密电路板孔金属化新工艺

2008年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
该产品与国外高频微波多层精密电路板生产厂家对比主要体现在国外高频微波多层精密电路板在钻孔后除胶渣通常采用较高成本的等离子清洗，在最后成型时采用激光切割；而我司采用的是自己研发的CS-66震孔剂调整液，同时避免了激光切割的问题，为公司低成本高效率的大批量生产软硬结合板提供了有力的技术支持！目前淼英辉公司所开发的高频微波多层精密电路板技术已得到了大批量的生产（月产值800-1000万），此高频...
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