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环保型无铅化耐高温有机可焊保护剂的开发及工艺

2008年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

有机可焊性保护剂（Organic Solderability Preservative，简称OSP）工艺是20世纪九十年代快速发展起来的一种新型的无铅印制电路板表面处理技术。它是以化学的方法，在印制板的裸铜表面形成一层有机保焊膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性等特点，可防止PCB上用于焊接的铜焊盘/通孔被氧化，以保护其良好的焊接性能。
目前国内外OSP市场大部分被美...

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