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新型高性能低介电常数低温共烧陶瓷(LTCC)材料

2008年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
  本成果属电子陶瓷材料领域。低温共烧陶瓷技术(LTCC)是无源电子元件集成和电子元器件高密度封装的关键技术,其中低介电常数低温共烧陶瓷材料是LTCC技术的基础和核心。低介电常数LTCC材料目前面临的主要问题是高性能(低介电常数、低介电损耗、高机械强度)和低烧结温度的矛盾。由于这一矛盾的存在,现有的商用LTCC材料系统均很难进行掺杂改性以获得具有性能系列化的材料。
  本成果在全新的材...
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