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IC封装设备关键技术与全自动粘片机的研究开发

2007年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
本成果完成了全自动高速IC芯片粘片机的设计理论、工艺方法与样机的研究开发，包括整机和各个部件的机械结构、控制系统的硬件和软件、图像识别系统等。
提出了适应高速高精度IC封装要求的执行机构模型，建立了相应的运动学和动力学模型，初步探索了基于微分流形、黎曼几何等数学理论的IC封装并联机构构型与分析的理论方法；分析总结了IC芯片粘片机焊头机构的运动特征与工艺特征，探讨了结构参...
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