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高效白光大功率LED封装集成技术

2008年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

　　目前，国内大功率LED封装厂商的芯片粘贴技术是采用导热高分子银胶材料。由于导热高分子银胶材料的导热系数普遍只有5W/m?K，封装芯片到内部热沉的热阻高达50℃/W以上，导致封装完后的大功率LED散热不良，特别是在大电流下(1W器械电流350mA以上)，芯片结温迅速上升和封装高分子材料在较短时间内碳化变黄，从而造成器件的加速光衰导致失效，甚至因为迅速的热膨胀所产生的应力造成开路而失效。因此，本项...

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